기사 (69건)

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[업데이트] 효성인포메이션시스템, 맞춤형 클라우드 제공하는 ‘UCP 제너레이션3’ 공개

석주원 기자 | 2023-10-16 17:32

[기업 동향] 슈퍼마이크로, GPU 솔루션에 엔비디아 오피스용 저소음 수냉식 AI 개발 플랫폼 도입

곽중희 기자 | 2023-03-24 15:00

[신제품] 마이크론, 워크로드 위한 고성능 데이터센터용 SSD 공개

곽중희 기자 | 2023-03-09 09:19

[기업 동향] 효성인포메이션시스템, 디지털 전환 체험 공간 ‘DX(Digital Transformation)센터 시즌3’ 오픈

석주원 기자 | 2023-02-22 11:02

[신제품] 슈퍼마이크로, 'X13 서버 포트폴리오' 출시

곽중희 기자 | 2023-01-12 09:25

[IT종합] 레노버 ISG, 2023 주요 IT 트렌드 전망 발표

곽중희 기자 | 2022-12-20 10:00

[신제품] 델 테크놀로지스, HPC와 AI 위한 4세대 AMD 탑재한 신모델 대거 공개

정은상 기자 | 2022-11-23 09:09

[신제품] 슈퍼마이크로, 4세대 AMD EPYC 프로세서 기반 서버 출시

곽중희 기자 | 2022-11-18 09:22

[기업 동향] 효성인포, 부산·경남 지역 고객 대상 컨퍼런스 개최

석주원 기자 | 2022-09-06 15:07

[신제품] 마이크론, 차세대 DDR5 서버-워크스테이션 플랫폼 출시

곽중희 기자 | 2022-08-29 09:24

[기업 동향] 델 테크놀로지스, 엔크리급 스토리지 ‘파워볼트 ME5 시리즈’ 출시 

곽중희 기자 | 2022-03-03 14:55

[기업 동향] 한화솔루션, 재생에너지 기반 데이터센터 전력공급 사업 시동

황민승 기자 | 2021-11-24 16:54

[기업 동향] 삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화

황민승 기자 | 2021-11-18 14:31

[기업 동향] 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발

황민승 기자 | 2021-11-11 17:08

[기업 동향] 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

황민승 기자 | 2021-05-06 13:30

[기업 동향] 삼성SDS, 1분기 영업이익 2171억 원 달성...전년대비 26.8% 증가

황민승 기자 | 2021-04-23 13:05

[IT종합] 노던 데이터, 네덜란드서 첫 데이터센터 시운전

서혜지 기자 | 2020-11-27 17:05

[IT종합] 이호스트ICT-명인이노, 인공지능 솔리스 데이터센터 구축 위한 업무협약 체결

서혜지 기자 | 2020-10-26 17:19

[신제품] 델, HCI 시스템 'V엑스레일' 신제품 출시

최형주 기자 | 2020-07-01 14:50

[기업 동향] 한국HPE, 엑사스케일 시대 대비한 포트폴리오 및 솔루션 구축

석주원 기자 | 2020-01-16 17:02

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